印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。一、蝕刻的種類? ? ? ?在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍
在一般的pcba加工中電路板生產都會進行一項拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設計的環節，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產效率。因為貼片機的軌道有個最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過570mm*750mm尺寸的
在pcba加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個螺釘）和過應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。在PCBA焊接過程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測
在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產中管控好所有的生產流程，就能夠為客戶提供質量過硬的產品。
在pcba加工中我們除了常規的元器件之外，也經常會遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA
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